《荣耀Magic V3将突破纤薄极限 或将比 V2 更薄 》

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荣耀 Magic V2 自去年 7 月上市后，破纤一直是薄极薄最薄的大屏折叠手机，其 9.9mm 的限或折叠厚度让竞争对手难以超越。不过，荣耀荣耀并未止步，将突将比日前在微博上透露即将推出的破纤 Magic V3 将“再次提高标准”，进一步突破折叠屏手机的薄极薄纤薄程度。

虽然荣耀未透露更多细节，限或但 X 上的一位爆料人表示，该设备厚度不会低于 9 毫米，仍会比前代更薄，预计在 9 毫米至 9.98 毫米之间。此外，这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组，支持“5.5G”和中国卫星连接，重量在 220 克至 229 克之间，电池容量在 5000mAh 至 5990mAh 之间，支持 66W 有线充电，还配备 50MP“鹰眼摄像头”和“超薄”USB Type-C 端口。

此前有传言称荣耀 Magic V3 将于 7 月上市，而荣耀今天启动预告活动的事实似乎证实了这一点。