《小米xMediaTek联合实验室正式揭牌 Redmi K70至尊版搭载天玑9300+ 》

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7月3日消息，合实红米品牌总经理王腾近日在深圳的验室研发中心宣布，小米与联发科的正式至尊载天合作实验室已正式启动。此举旨在继续深化去年性能时代发布会启动的揭牌玑合作，进一步推动顶尖产品性能体验的版搭发展，以及最新技术的小米研发和应用。

Redmi K70至尊版是合实该实验室推出的首款产品，展示了Redmi与联发科在性能领域的验室强强联手。该产品旨在实现三大目标：在性能跑分中遥遥领先、游戏帧率和能效均为最优、并可实现原画/超分辨率增强的持久运行。

王腾特别强调，对于第三个目标，K70至尊版不仅提高了性能基准至9300+，而且还首次加入了新一代的游戏专用显卡和双核心调度技术，致力于让用户享受到更长时间的高品质游戏体验。

据悉，Redmi K70至尊版将采用联发科的天玑9300+芯片，配备1.5K直面屏和内置独立显卡，机体采用玻璃后盖与金属中框设计，并装备了5500mAh大容量电池，支持120W快速充电和IP68级别的防尘防水。

预计K70至尊版的价格将在2599到3000元之间，并计划于7月份正式面世。