《电子领域上半年营收增15%居全行业第一，AI创新等三大驱动给力！ 》

央广网北京9月18日消息（记者 孙汝祥）“电子各细分行业复苏趋势明显，电领周期已然触底反弹；同时，域上营收业第部分积极拥抱人工智能创新大趋势的半年先发赛道/公司，亦享受到较为明显的增居产业红利，实现了周期成长共振。全行驱动”华创证券研究所副所长、创新首席电子行业分析师耿琛日前在研报中如是电领表示。

经统计，域上营收业第2024年上半年A股电子行业上市公司整体营收同比增长15%，半年位居全行业第一，增居归母净利润同比增长54%，全行驱动位居全行业第三。创新单季度来看，电领2024年第二季度电子行业整体营收同比增长17%，域上营收业第环比增长12%，半年归母净利润同比增长42%，环比增长36%。

耿琛认为，总体来看，上半年电子行业景气度步入上行通道，经营情况显著改善，复苏趋势明显。在耿琛看来，库存去化的顺利完成、自主可控的持续推进，以及AI创新拉动的需求增长，是电子行业整体业绩转好的主要驱动力。

无独有偶，国泰君安证券电子行业首席分析师舒迪也认为，2024年是电子行业业绩反转年，行业内各个细分环节业绩同比均有明显改善，行业整体业绩高增长。而2024年电子行业的业绩驱动因素，主要包括库存周期、AI创新、自主可控。

AI创新拉动需求

“生成式AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力。”耿琛指出，算力、模型、数据是AI发展的三大要素，电子行业的产业机遇主要在以算力为核心的基础设施领域。AI创新一日千里，大模型训练推动算力投资激增，专用高性能芯片、AI服务器/交换机及其配套产品、高性能存储、端侧AI终端等有望迎来高速发展阶段。

耿琛表示，国内上市企业中以服务器制造、PCB等为代表的细分赛道龙头，深度参与全球算力建设浪潮，已享受到较为明显的产业红利。以AI PCB龙头沪电股份为例，2024年上半年，公司实现营业收入54亿元，同比增长约44%；实现归母净利润11亿元，同比增长约132%。

从中长期视角看，耿琛认为，技术追赶叠加政策助力，国内人工智能产业后劲十足。国产算力公司正持续加码AI研发投入，逐步建立本土化的AI算力生态，解决算力瓶颈问题。国产AI芯片的研发和产业化落地不断加速，领军企业如华为海思、寒武纪等，目前其AI芯片持续迭代升级，不断缩小与全球领先企业核心竞品的性能差距，实现了规模销售和广泛的市场认可，锋芒初露。

与此同时，政策支持亦为我国AI产业发展的重要竞争优势。人工智能产业作为新质生产力的代表，无疑将成为国家战略科技布局的重点。“卡位算力优势赛道的企业，在政策红利加持下，有望在新一轮AI创新周期中引领产业变革，收获超额红利，相关公司亦具备长期投资价值，板块有望走出一轮长牛。”耿琛如是表示。

广发证券电子行业首席分析师耿正表示，2024年上半年，得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长带动相关芯片需求旺盛，叠加去库存进入尾声，电子行业景气度进入上行通道，全球半导体销售额同比恢复增长态势。“下半年进入传统旺季，AI PC、AI手机等有望开启换机周期，带动行业整体需求回暖。”耿正预测道。

库存去化需求复苏

“库存去化与需求复苏，为行业触底反弹吹响号角。”耿琛指出，电子板块整体呈现顺周期特征，对需求侧景气度感知较为敏感，随着全产业链库存持续去化，在PC、手机、消费电子等终端补库拉动下，业绩持续改善。同时，部分细分行业叠加了控产提价的供给收缩逻辑，盈利能力大幅提升。

以对行业景气度较为敏感的存储市场为例，2022年以来全球半导体存储价格持续低迷，导致市场规模大幅缩减。随着终端市场需求逐步回暖，自2023年第三季度末开始，半导体存储产业逐渐步入了复苏的上行周期，主流存储芯片产品价格大幅反弹。受益存储行业周期上行，国产企业财报整体表现亮眼，其中，龙头上市公司江波龙2024年上半年业绩大幅增长，营业收入同比增长144%，净利润扭亏为盈，毛利率同比增长22.7个百分点。

耿琛预计，随着下半年旺季效应叠加去库尾声，电子板块有望维持复苏态势。

舒迪表示，整体半导体收入的同比高增主要来自存储品类的量价齐升。库存周期造就了2023年下半年的超预期和2024年上半年的淡季不淡。半导体设计板块上半年业绩整体表现优异，补库周期接近尾声。

自主可控持续推进

2024年上半年，半导体设备板块整体营收同比增长42%，归母净利润同比增长54%。

耿琛指出，这得益于此前饱满的在手订单，业绩端稳步向好，同时随着下游晶圆厂恢复扩产和国产替代需求的持续提升，新增订单持续向上。

以国内半导体设备龙头中微公司为例，公司聚焦高端技术，坚持创新突破，业绩持续高速增长，订单、收入、产品交付均创历史新高。2024年上半年公司营业收入同比增长36%达到34亿元；新增订单47亿元，同比增长约40%。产品研发与产业化方面，公司ICP和CCP设备正快速突破。公司目前订单充足，预计2024年前三季度的累计新增订单超过75亿元，同比增长超过50%。

展望未来，耿琛表示，随着先进制程工艺日趋成熟且持续扩产，国产厂商设备有望继续把握窗口导入期，持续提升整体国产化率。外部贸易环境变化叠加国家政策支持，国产化进程有望加速推进，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。

“从2024年上半年产线反馈来看，中国大陆成熟制程产能利用率冠绝全球，工艺水平、价格、交期等达国际一流水平，举国体制推进的半导体国产化进展在成熟制程领域取得成效。”舒迪表示，半导体自主可控国产化初现成效，下一阶段为DUV+国产设备的先进制程领域。

耿正指出，从半导体晶圆制造设备市场来看，当前国产半导体设备公司的产品迭代更新进展显著，新品导入客户的进度提速，不断丰富业务增长点和增加可服务市场空间。国产设备对成熟制程的工艺覆盖度日趋完善，并积极推进先进制程的工艺突破。未来，国产半导体设备有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进程的持续深入。（央广资本眼）